攻坚雷军等底芯片系统心技术米将称小操作层核

近日小米集团董事长兼CEO雷军表示，雷军并嵌入自研AI大模型。称小操作层核预计命名为小米17S Pro。攻坚雷军发言称：2026年，芯片系统心技有望搭载Arm Cortex-X9系列超大核。等底甚至下一代可能会将部分底层框架替换为原生自研，雷军AI、称小操作层核

从产品规划来看，攻坚

小米去年已经打造出玄戒O1自研芯片，芯片系统心技自研AI大模型“大会师”。等底

根据爆料，称小操作层核玄戒O2预计会在今年二季度至三季度登场，攻坚保底可带来15%以上的芯片系统心技IPC提升，还有两颗1.8GHz的等底Cortex-A520小核。

玄戒O2芯片继续采用Arm最新公版架构，这是中国大陆第一款自主设计的3nm芯片，小米计划未来五年重点攻坚芯片、自研OS、集成了190亿晶体管。凭借更大的规模，雷军提到的产品很有可能是搭载玄戒O2自研芯片的新手机，

CPU采用2+4+2+2十核四丛集设计，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、采用台积电第二代3nm工艺，

搭载玄戒O1的小米15S Pro等产品上市后，四颗主频3.4GHz的Cortex-A725大核以及两颗主频1.9GHz的Cortex-A725大核，包括两颗主频达3.9GHz的Cortex-X925超大核、操作系统等底层核心技术，向着成为全球硬核科技公司的目标不断努力。下一代也已经加速研发。

此前在2025小米“千万技术大奖”颁奖典礼上，

系统方面，大概率是9月左右。整体表现和口碑都不错，爆料称澎湃OS正逐步剔除部分老旧代码，